秋田県内の若手エンジニア・技術者の皆様へ

この度、秋田大学手形キャンパスにて開催される「第5回 TOHOKU 半導体設計ワークショップ in 秋田」のご案内です。
本ワークショップは、特別な予備知識がなくても、ブラウザ上の直感的なツールを使って半導体チップのレイアウト設計や回路シミュレーションを実際に体験できる初心者向けのプログラムとなっています。
「半導体分野の最新動向に関心がある」「普段の開発とは少し違う領域のモノづくりに触れてみたい」という若手エンジニアの方にぴったりの内容です。業務の幅を広げるきっかけや、他社・他領域の技術者とのつながり作りとしても、ぜひお気軽にご参加ください！

日時

2026年11月27日（金）13:00 ～ 17:00

会場

秋田大学手形キャンパス 総合環境理工学部6号館1階 講義室（秋田市手形学園町1-1）

対象

半導体設計を体験してみたい方、設計分野の知見を深めたい若手エンジニア・技術者など

定員

25名（※先着順・定員になり次第締め切り）

参加費

無料

プログラム

※詳細は添付チラシをご確認下さい。

• 第1部（講演）： オープンソース化に伴う半導体業界の動向
• 第2部（ワークショップ）： Siliwizで知識0から始めるIC設計
  Siliwizとは…ブラウザ上で半導体チップの構造や動作原理を理解しながら、レイアウト設計と回路シミュレーションを体験できるツールです。
• 講師： 土谷　亮　氏（関西大学 システム理工学部 教授）

当日の持ち物

Wi-Fi接続可能なノートPC
マウス（※ワークショップでの操作がよりスムーズになります）

お申し込み方法

以下の公式申込フォームより必要事項をご送信ください。 (※先着順となりますので、興味のある方はお早めにお申し込みください)
https://forms.cloud.microsoft/r/kExth8aRND

ご不明な点や参加にあたっての相談事項などがあれば、お気軽にお知らせください。 皆様のご参加をお待ちしております！